《中国电子信息工程科技发展研究》编写说明
前言
章 概述
第2章 集成电路芯片制造工艺流程
第3章 关键单项工艺介绍
3.1 光刻工艺
3.2 刻蚀工艺
3.3 薄膜制备工艺
3.4 外延工艺
3.5 扩散和离子注入工艺
3.6 氧化工艺
第4章 工艺集成技术
第5章 先进芯片制造工艺技术的主要挑战
第6章 总结与致谢
参考文献

本书试图以产业发展主流工艺为导向，侧重原理和产业应用实际相结合技术介绍，尽量避免冗长深奥的物理和化学公式和原理推导。定性地对芯片生产制造工艺中的关键单项工艺进行描述，并在单项工艺角色介绍后，解释了具有复杂系统工程特点的工艺集成技术难点。重点介绍了芯片制造