《电子产品工艺与装配技能实训（第2版》主要内容包括常用工具设备与材料、常用电子元器件、电子元器件装配前的准备、电子元器件的焊接工艺、印制电路板的设计与制作、电子产品的安装工艺、电子产品的调试工艺、电子产品的检验工艺、技能综合实训等生产装配工艺中的知识与技巧，可以对初学者及行业人员有较好的启发作用。《电子产品工艺与装配技能实训（第2版》在编写过程中，遵循“精选内容、加强实践、培养能力、突出应用”的原则。
《电子产品工艺与装配技能实训（第2版》可作为工科院校电子信息类专业学生实用教材，以及课程实践、毕业设计和各类企业培训的辅导教材，也可作为从事电子产品装配的工程技术人员及广大电子爱好者学习的参考资料。