徐明利主编的这本《表面组装技术》是高职电子类精品教材。教材共设九个项目，内容包括：SMT综述；表面组装元器件；锡膏的搅拌、储存及印刷；点胶；贴片；回流焊；检测；返修；SMT质量管理。可作为高职高专院校电子信息类的专业教材，也可作为SMT专业技术人员和电子产品设计制造工程技术人员的参考用书。
徐明利主编的这本《表面组装技术》内容包括SMT基本知识，表面组装元器件，锡膏的搅拌、存储及印刷，点胶，贴片，回流焊，检测和返修及SMT质量的管理九个项目。书中结合实际生产和实训设备，以SMT生产工艺为主线，整个工艺的教学过程基本就是生产实施过程。为了适应高职教育的特点，本书在内容上强调如何做，并采用大量的图片展示操作过程，让学生能通过教材真正懂得如何做，力求使技能教学在学生动手的过程中进行，将学习与生产实际紧密结合。
《表面组装技术》可作为高职高专院校电子信息类的专业教材，也可作为SMT专业技术人员和电子产品设计制造工程技术人员的参考用书。