| 书名 | 3D集成电路设计--EDA设计和微体系结构/国际信息工程先进技术译丛 |
| 分类 | 科学技术-工业科技-电子通讯 |
| 作者 | (美)谢源，(美)丛京生，(美)萨丁·斯巴肯纳主编 |
| 出版社 | 机械工业出版社 |
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| 简介 | 内容推荐 本书主要内容包括: 介绍、3D集成电路工艺考量、三维 (3D) 芯片的热和电源传输挑战、热敏感3D布局规划、热敏感三维 (3D) 布局、三维 (3D) 集成电路中的热通孔插入和热敏感布线等。 |
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