《陶瓷-金属材料实用封接技术(第2版)(精)》为作者高陇桥编著，涉及内容广泛，包括材料（陶瓷、金属、焊料等）、封接工艺（一次和二次金属化、焊接规范、气氛控制等）以及界面显微结构的分析等。这是一本从实践中来，而又能结合我国实际情况上升到理论并着重于生产技术的书，颇具特色。特别是有关封接机理和活化MoMn封接技术的内容占有较大篇幅，有详细论述，这与我国行业的现状和发展趋势比较贴近。

《陶瓷-金属材料实用封接技术(第2版)(精)》为作者高陇桥编著，历经50年的生产实践和研究试验的总结，除对陶瓷金属封接技术叙述外，对常用封接材料（包括陶瓷、金属结构材料、焊料）以及相关工艺（例如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等）也进行了介绍。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理，强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化，并介绍了许多常用的国内外金属化配方，以资同行专家参考。

《陶瓷-金属材料实用封接技术(第2版)(精)》适用于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中，并适合各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用，也可作为大专院校有关专业师生的参考书。

第1章 陶瓷-金属封接工艺的分类、基本内容和主要方法

第2章 真空电子器件用陶瓷-金属封接的主要材料和陶瓷超精密加工

第3章 陶瓷金属化及其封接工艺

第4章 活性法陶瓷-金属封接

第5章 玻璃焊料封接

第6章 气相沉积金属化工艺

第7章 陶瓷-金属封接结构

第8章 陶瓷-金属封接生产过程常见废品及其克服方法

第9章 陶瓷-金属封接的性能测试和显微结构分析

第10章 国内外常用金属化配方

附录

参考文献