本书以国内外高气密封装用金基合金为基础, 着重阐述Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备与应用基础。作者探索Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备新技术, 并探讨其在封装应用中的焊接性能、界面结合强度和组织稳定性 ; 同时研究老化退火和基板表面镀层对Au-Sn焊点力学可靠性的影响。