为了适应现代电子产业发展对工程技术人员越来越高的要求，一本能够深入浅出地阐述电子制造系统中千变万化、错综复杂的材料、工艺、设备、商务及管理等综合内容的教学参考书，是十分需要的。
《现代电子制造概论》作者王豫明等在数十年工程技术、产品研发和实践教学经验的基础上，参考大量相关文献和技术资料，对电子制造知识进行梳理，提炼基础共性的知识，突出学科交叉和技术融合，兼顾走马观花式扫描与重点介入浏览，力图勾画出现代电子制造全景，有助于读者开拓视野，统揽全局，贯通产业链上下游，了解相关技术的关联、交叉和融合。
《现代电子制造概论》以电子制造全局和系统的观念，贯通电子产业上下游，融合设计、制造、管理诸要素，以现代先进制造技术为主导，对电子产品物理实现全过程作了全面介绍。主要内容包括现代电子设计、半导体制造、电子制造物料与装备、电子封装与组装、电子连接技术、现代电子制造共性技术、绿色低碳制造、虚拟制造技术以及信息化电子制造等内容，是电子制造技术领域比较全面的参考书。
作者王豫明等有四十余年机电工程技术经验，经历了二十多年电子教学实践，与电子制造企业界、学术界和媒体紧密联系，使得本书视野开阔、内容充实、信息量大，兼有系统性、启发性和先进性。
《现代电子制造概论》既可作为高校工科机电类通识性工程教育的参考教材，也可供从事电子制造方面的管理与工程技术人员自学与培训使用，同时也可供职业教育及其他有关技术人员以及电子爱好者参考。